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分散不分層不沉淀超細頭孢混懸液高速研磨機適用于制藥、食品、化工及其他行業的濕物料超微粉碎，能起到各種半濕體及乳狀液物質的粉碎、乳化、均質和混合。

混懸液藥劑是指難溶性固體藥物以微粒狀態分散于分散介質中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規定：藥物本身的化學性質應穩定，在使用或貯存期間含量應符合要求；混懸劑中微粒大小根據用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現象，輕搖后應迅速均勻分散；混懸劑應有一定的粘度要求；外用混懸劑應容易涂布等。

混懸劑穩定性影響因素：

1.粒子沉降----通過stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質粘度越低,沉降速度越快.為保持穩定,應減小微粒半徑,或增加介質粘度（助懸劑）。

2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助于穩定.如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發生聚沉.電解質容易破壞zeta電位和水化膜。

3.絮凝與反絮凝----適當降低zeta電位,粒子發生松散聚集,有利于混懸劑穩定.能形成絮凝的物質為絮凝劑。

4.結晶-----放置過程中微粒結晶,結晶成長,形成聚沉。

5.分散相溫度----- 溫度降低使布朗運動減弱,降低穩定性.故應保持合適的溫度。

若要制得沉降緩慢的混懸液，應減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統更加穩定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性藥物在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關，若加入適量的絮凝劑（電解質）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發生絮凝，混懸劑相對穩定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散。加入反絮凝劑（電解質）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。  

膠體磨的細化作用一般來說要弱于均質機，但它對物料的適應能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于均質機的前道或者用于高粘度的場合。在固態物質較多時也常常使用膠體磨進行細化。 

膠體磨內部結構及分析：
　　粉碎室設有三道磨碎區，一級為粗磨碎區，二級為細磨碎區，三層為超微磨碎區，通過調整定、轉子的間隙，能有效地達到所需的超微粉碎效果（也可循環加工）。

混合區：首先將物料通過混合攪拌裝置進行高速混合，在混合過程中用螺旋混合漿葉使物料在高速運轉中的到充分混合均質后送料給下道工藝；

剪切區：物料進入剪切區后，由于上道工序只把物料進行混合，沒有把物料進行大顆粒破碎，這個問題由高剪切機來完成，該剪切區由三層數百條刀槽組成，將大的粘團結塊等易碎顆粒進行剪切破碎。

研磨區：研磨區是由凹凸膠體磨組成，轉定子切有許多中齒及細齒組成，將已剪切的小顆粒進行深化研磨，研磨時可調距離為0.01~3mm；

1、     有較強的混合、粉碎、研磨、輸送功能；

2、     可使用較硬的各類易碎顆粒；

3、     可同過調節定轉子間隙進而調節循環研磨所需時間；

4、     定、轉子間歇可以調節，調節距離為0.01~3mm，可降低啟動負荷，從而減少能耗

5、     轉、定子材料可選用2cr13 9cr18  2205進行氮化處理貨滲碳化鎢處理。

膠體磨的基本原理：
　　膠體磨在電動機的高速轉動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸 入剪切粉碎區，在十分狹窄的工作過道內由于轉子刀片與定子刀片相對高速切割從而產生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物 料重新壓入精磨區進行研磨破碎，精磨區分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一 級流體的方向速度瞬間發生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經過三個精磨區的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之 后，從而產生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質、細化的目的。液料的*小細度可達0.5um。